华为绝版芯火力全开!极限24核GPU,153亿晶体管碾压苹果A14

芯东西(公众号:aichip001)

文 | 董温淑

芯东西10月22日消息,就在刚刚,华为连发两款5nm工艺5G手机SoC,麒麟9000和麒麟9000E,并搭载于华为旗舰机Mate 40系列中(www.spjd.com.cn)。

这次华为的5nm旗舰芯片没有抢在苹果A系列之前发布,同时在发布之前,核心参数密不透风,没有被剧透,卖足了关子,现在盖子打开了,华为确实憋着大招

麒麟9000号称是全球首款5nm 5G手机SoC,集成了153亿晶体管,比苹果最新旗舰手机芯片A14仿生芯片的晶体管数多30%。

麒麟9000不论是作为全球继苹果A14芯片后第二款的5nm移动手机处理器,还是作为被华为消费者业务CEO余承东亲口“冠名”的华为绝版自研高端旗舰芯片,其亮相都赚足眼球。

在刚刚的发布会上,麒麟9000终于卸下神秘面纱,智东西梳理华为发布会内容,精选出麒麟9000性能亮点干货。

一、全球首个5nm 5G手机SoC

作为世界首个采用5nm制程的5G手机SoC,华为麒麟9000集成153亿个晶体管。相比之下,同样采用台积电5nm EUV制程工艺的苹果A14芯片集成118亿个晶体管。

另外,麒麟9000在CPU和GPU方面均表现强悍性能。

CPU方面,麒麟9000采用八核CPU,即1颗3.13GHz Cortex-A77、3颗2.54GHz Cortex-A77*3、4颗2.05GHz Cortex-A53,速度比高通骁龙865+提升10%。

GPU采用24核Arm Mali-G78,基本做到这一架构的上限,比骁龙865+快52%。

AI协处理器方面,麒麟9000集成华为自研NPU,采用2个大核(Big Core)和1个微核(Tiny Core),运算速度达到高通骁龙865+的2.4倍,AI Benchmark跑分达到148008

其基带芯片和上一代一样,集成了华为5G基带芯片巴龙5000,称相比骁龙865+X55,5G上行速度快5倍,下行速度快2倍。

ISP方面,麒麟9000中集成了华为最先进的ISP 6.0技术,相较上一代麒麟990,其吞吐量提升50%,视频降噪能力优化48%。

功耗方面,相比骁龙865+CPUNPUGPU能效分别高出25%150%50%。

此外,华为还推出另一款5nm麒麟9000E 5G SoC芯片,相较麒麟9000略有缩水,主要区别在于麒麟9000E的GPU采用22核Mali-G78,且NPU只有1大核+1微核。

估计只有华为Mate40 Pro和Pro+会搭载麒麟9000。

华为也现场演示了全新麒麟9000带来的游戏体验升级,通过CPU、GPU协同,用华为Mate 40手机玩游戏的画质更好、操作更流畅。

二、 120天抢产出的华为自研旗舰芯

今年5月15日,美国商务部发布禁令,规定120天的缓冲期后,任何企业将含有美国技术的半导体产品售卖给华为前,需先取得美国政府的出口许可。这意味着麒麟9000的生产周期被大大压缩,后续供货也面临障碍。

在今年8月举办的中国信息化百人会2020年峰会上,华为消费者业务CEO余承东在演讲中,正面回应美国禁令对华为的影响称,华为麒麟高端芯片可能绝版、麒麟9000或为最后一代华为自研的高端旗舰芯。

按照2019年惯例,华为应在9月初发布麒麟9系列旗舰芯,并把德国柏林IFA国际电子消费品展览会作为主会场。但实际上,今年最新的麒麟9000系列芯片并未在IFA 2020大会上现身,这进一步引来外界对麒麟9000进展的揣测。

有业内人士曾透露,在120天的缓冲期内,华为跑出“生死时速”,全力争取麒麟9000芯片产量。

据爆料,台积电为华为生产了1000万颗以上的麒麟9000芯片,但其实华为Mate系列的年销量可能有2500万台以上,缺口依然存在。还有消息称华为曾包下一架飞机,把台积电生产的芯片连夜运回了家。

结语:华为挑战与机遇并存

随着苹果于10月14日发布iPhone 12系列搭载的A14芯片,华为于今天发布Mate 40搭载的麒麟9000芯片,全球移动处理器市场两大最先进产品均落下帷幕。

不同于往年的是,寻求台积电先进制程代工受阻,华为麒麟9000或将无奈成为麒麟9系列芯片的“收官”产品。没了先进芯片驱动,华为未来推出Mate系列旗舰机亦将受到影响。

挑战的另一面是机遇,获取先进芯片制程产能受阻,一定程度上成为华为深入半导体产业链条的契机。

今后在EDA、半导体材料、设备等多个产业链环节,能否出现有竞争力的本土玩家?我们将持续关注。

公司名称:山东路斯安工程机械有限公司